| 无菌医疗器械包装试验方法 第XX部分：用高压放电法检验包装泄漏 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| Test methods for sterile medical device package－Part XX：Using high voltage discharge method to inspect packaging leakage | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 行业标准计划《无菌医疗器械包装试验方法 第XX部分：用高压放电法检验包装泄漏》由SMD/TU 011（医疗器械包装标准化技术归口单位）归口上报及执行，主管部门为国家药品监督管理局。拟实施日期：发布后12个月正式实施。 主要起草单位 山东省医疗器械和药品包装检验研究院。 |
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